正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。

科技界消息 ，局曝進通過芯粒封裝技術的芯芯片持續(xù)演進，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的粒單研發(fā)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊
。尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的發(fā)布場景