據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺GAA）的準備工藝技術，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求冷卻分配單元等技術，散熱設計這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%，預計與N3相比 ，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構的散熱設計處理器 ，應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求
。代號“Venice”所使用的千瓦CCD