基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，最高擁有128核心256線程。滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器
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據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，散熱設(shè)計代號“Venice”所使用的滿足CCD