同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備

新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，冷卻分配單元等技術(shù)，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，千瓦Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板、或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。可將功耗降低24%至35% ，最高擁有128核心256線程。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。而這也需要相匹配的散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，預(yù)計(jì)與N3相比