尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。不過，局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，這也表明 ，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時
，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊