以及針對入門級服務器的平臺SP8 。

準備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設計處理器 ,代號“Venice”所使用的滿足CCD ,基于Zen 6系列架構(gòu) ,千瓦預計與N3相比,平臺而這也需要相匹配的準備散熱解決方案 。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代