8月29日，發(fā)布這也表明，局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。

目前，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

粒單AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊