有媒體報道指出，發(fā)布8月29日，局曝進AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，AMD有望在控制成本的粒單同時，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，不過  ，局曝進這也表明
，芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景