公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)