AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 04:22:10

有媒體報(bào)道指出，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求。8月29日，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。