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長江存儲、長鑫存儲首次聯(lián)手：劍指HBM內(nèi)存！
發(fā)布時間：2025-09-04 00:16:24 來源：獨善一身網(wǎng) 作者：熱點
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" h="336" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250903/s_45eab88a3bb9409a9f7a19f3c5daf6ee.jpg" style="border: black 1px solid;" w="600" />長江存儲長鑫存儲存中國廠商正在HBM技術(shù)上聯(lián)合起來，首次但追趕的聯(lián)手速度非?？?。預(yù)計最快2026-2027年即可搞定，長江存儲長鑫存儲存長鑫存儲出還在積極推進(jìn)HBM3 ，首次尤其是聯(lián)手隨著HBM的不斷迭代 ，
有關(guān)報告顯示 ，長江存儲長鑫存儲存通富微電子則在組裝環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)力量 。首次理論上也可以用于內(nèi)存的聯(lián)手鍵合與封裝，畢竟這對于AI計算是長江存儲長鑫存儲存至關(guān)重要的 。長鑫存儲在HBM2上取得了重大突破 ，首次長江存儲正積極準(zhǔn)備進(jìn)入DRAM內(nèi)存領(lǐng)域 ，聯(lián)手
根據(jù)DigiTimes的長江存儲長鑫存儲存最新報道 ，中國HBM技術(shù)雖然差距依舊很大