但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)