同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、預(yù)計(jì)與N3相比  ，滿(mǎn)足

今年4月?lián)? ，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，平臺(tái)稱(chēng)第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿(mǎn)足處理器，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%