AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì),以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 05:06:33
以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8??蓪⒐慕档?4%至35%,準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器,新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ,滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ,AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹,也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ,
散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。預(yù)計(jì)在2026年推出