AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:09:40  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，最高擁有128核心256線(xiàn)程。滿(mǎn)足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程。千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，GAA）的新的需求工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35%