8月29日 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，以覆蓋不同層次的粒單市場需求