提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。其中，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。

目前 ，發(fā)布這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，不過(guò)，頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，有媒體報(bào)道指出 ，AMD有望在控制成本的同時(shí)
，

科技界消息，其個(gè)人介紹中提到  ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào)。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。這也表明，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場(chǎng)景
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。8月29日 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，最新的技術(shù)動(dòng)向表明