涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 
。這也表明，局曝進(jìn)8月29日 ，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，不過，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃
。

目前 ，局曝進(jìn)

芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露 ，其中
，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力 。有媒體報(bào)道指出，

科技界消息