以及針對入門級服務器的平臺SP8。應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。

今年4月?lián)?，散熱設計最高擁有128核心256線程。滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器  ，準備基于Zen 6系列架構