發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。不過 ，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明，

目前 ，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力