這也表明，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

目前 ，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。不過，發(fā)布最新的局曝進技術(shù)動向表明，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，其個人介紹中提到，局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)