AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求其中提及了AMD未來的散熱設計服務器處理器計劃，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間?？蓪⒐慕档?4%至35% ，準備最高擁有128核心256線程。新的需求代號“Venice”所使用的散熱設計CCD，

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，基于Zen 6系列架構 
，千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，以及針對入門級服務器的SP8 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹
，而這也需要相匹配的散熱解決方案