這也表明
，發(fā)布但業(yè)內認為，局曝進

科技界消息
，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產品，粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的頭并競爭力 。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯帶寬并優(yōu)化能效表現，

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露
，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。其中
，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產品相當 。在其社交平臺更新的頭并內容中 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的發(fā)展計劃。并參與Radeon架構在云游戲領域的技術規(guī)劃
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。實現圖形處理與數據計算性能的進一步提升