GAA）的平臺工藝技術(shù)，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍?？蓪⒐慕档?4%至35% ，滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，而這也需要相匹配的準備散熱解決方案。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，以及針對入門級服務器的散熱設計SP8
。應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。Zen 6型號最高擁有96核心192線程