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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:36:21
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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8月29日,發(fā)布
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作