今年4月?lián)?
，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)與N3相比，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿足基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，最高擁有128核心256線程 。新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8
。可將功耗降低24%至35% ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存