而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍?；蛘咴谙嗤\行電壓下的新的需求性能提高15% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，

今年4月?lián)?，滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，冷卻分配單元等技術(shù)