其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ,龍移AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的動(dòng)版大增改進(jìn) ,不再是將換之前的28W ,畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的插槽基礎(chǔ)。2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。核心相比當(dāng)前的功耗4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升