第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，最高擁有128核心256線(xiàn)程。新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù)，滿(mǎn)足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板
、同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍