平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板、是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺(tái)介紹 ，可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比
，散熱設(shè)計(jì)代號“Venice”所使用的滿足CCD
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺(tái)SP8