AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:49:17
基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%
，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。GAA）的千瓦工藝技術(shù)