GAA）的平臺工藝技術(shù)，

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 
。代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦M(jìn)icroloops計劃通過定制的平臺高性能冷板 、預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù)，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，可將功耗降低24%至35%