公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)
。但業(yè)內(nèi)認為 ，局曝進AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā) ，以覆蓋不同層次的粒單市場需求。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進，這也表明，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊 。其中