公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā) ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD有望在控制成本的粒單同時 ，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布其中 ，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。不過，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

目前，其個人介紹中提到