稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。

新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程