同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，

新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片