預(yù)計(jì)在2026年推出 ，平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，同時晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，代號“Venice”所使用的平臺CCD ，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，

今年4月?lián)? ，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8
?？蓪⒐慕档?4%至35%，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%
，Microloops計(jì)劃通過定制的平臺高性能冷板 、

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，準(zhǔn)備Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。最高擁有128核心256線程 。

冷卻分配單元等技術(shù)
，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
 ，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程