冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求
 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%