冷卻分配單元等技術(shù)，平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足最高擁有128核心256線程 。千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設(shè)計可將功耗降低24%至35% ，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程