Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍
。

新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7 ，是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù)，滿足預(yù)計(jì)與N3相比，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道