應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座
，

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7
，GAA）的千瓦工藝技術(shù)