冷卻分配單元等技術(shù)
，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板
、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案
。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。GAA）的滿足工藝技術(shù)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程
 。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，

AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的SP7
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，預(yù)計(jì)與N3相比 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求
?；赯en 6系列架構(gòu) ，

今年4月?lián)?，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，可將功耗降低24%至35%，