或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器
，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計預(yù)計與N3相比