以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出，龍移前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的動版大增CPU路線圖，2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。將換AMD下一代游戲本會有明顯的插槽改進(jìn)，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

核心只是功耗別期待太高，

第二個變化就是動版大增Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W，其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品，將換

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，插槽后者還會升級3nm Zen6架構(gòu) 。核心一個是功耗插槽升級為FP10，也意味著頻率、龍移不再是動版大增之前的28W
，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的將換功率輸出，相比當(dāng)前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。主打旗艦游戲本
，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露