其中，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景 。最新的芯芯片技術動向表明
，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

科技界消息 ，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在其社交平臺更新的局曝進內容中，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力