AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?？蓪⒐慕档?4%至35%，新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，冷卻分配單元等技術(shù)，滿足基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程