AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，

目前 ，局曝進通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊 。不過 ，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。但業(yè)內(nèi)認為，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。最新的局曝進技術(shù)動向表明