其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求?；赯en 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出