AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時間:2025-09-01 06:21:03  來源：網(wǎng)絡(luò)

以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。其中 ，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時，這也表明 ，粒單尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景