稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計

今年4月?lián)?，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求
。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片